中金发布研报称，DeepSeek横空出世，激活端侧AI新周期，有望快速推动AI应用的普及。其大模型开源模式和低成本特点降低了AI硬件的创业门槛，而优化后的蒸馏技术使得更多模型能够部署在端侧，在既定算力下推理性能提升降低了企业成本，增强用户体验。在AI的滚滚浪潮中，看好AI SoC芯片将充分受益于算法平权带来的端侧AI硬件爆发式增长、端侧算力需求升级推动SoC的ASP增长，以及国产龙头SoC公司实现模型破局——终端话语权增强——芯片格局突破的成长之路。
中金主要观点如下：
AI+汽车芯片：
目前各大车企主要将DeepSeek接入智能座舱提升人车交互体验，智驾深度融合在探索中。看好：1)DeepSeek推动智驾/智舱普及，硬件预埋带来汽车芯片高速增长。2)DeepSeek提升车端端到端大模型性能，更多中低端车型可部署端侧模型，利好国产性价比芯片。3)车企后进入者有望借力DeepSeek实现算法追赶，数据优势的重要性上升，看好以比亚迪为代表的头部车企产业链。比亚迪“天神之眼”目标渗透60%以上的车型，国产车企今年底前有望跟进，看好汽车芯片至少未来3年保持高景气。建议关注自动驾驶SoC龙头公司受益于行业升规升配和大客户增长。
AI+消费电子芯片：
AI手机/眼镜/耳机/家电/玩具等纷纷接入DeepSeek，在端侧，主流国产SoC芯片已经支持部署DeepSeek1.5B蒸馏模型。模型端侧化趋势下，端侧算力提升成为共识。SoC芯片升级方面：1)下一代旗舰芯片AI算力呈现倍数增长，多伴随制程演进；2)近存计算呼之欲出，创新架构有望解决低延时问题。看好国产SoC芯片凭借本地产业链优势、细分行业先发优势和垂直深度，在长尾市场竞争相对宽松格局下，充分享受AI硬件创新红利，提升国产芯片份额。建议关注细分AI SoC算力龙头公司瑞芯微，AI超低功耗SoC龙头公司恒玄科技等。
风险因素
AI算力硬件技术迭代、AI应用落地进展不及预期，贸易摩擦影响供应链稳定性，海外大厂加剧竞争。
